gb50809-2012規范pdf版是一款自2012年12月1日施行的建筑規范，工業和信息化部主編，已經施行了數年，從工藝設計、總體設計、冷熱源等方面進行了說明，需要的朋友歡迎來體驗！

gb50809-2012硅集成電路芯片工廠設計規范最新版介紹

本規范是根據原建設部《關于印發<2008年工程建設標準規范制定、修訂計劃>的通知（第二批）》（建標〔2008〕105號）的要求，由信息產業電子第十一研究院科技工程股份有限公司會同有關單位共同編制完成。在規范編制過程中，編寫組根據我國硅集成電路芯片工廠的設計、建造和運行的實際情況，進行了大量調查研究，同時考慮我國目前集成電路生產的現狀，對國外的有關規范進行深入的研讀，廣泛征求了全國有關單位與個人的意見，并反復修改，最后經審查定稿。

硅集成電路芯片工廠設計規范總則

1.0.1 為在硅集成電路芯片工廠設計中貫徹執行國家現行法律、法規，滿足硅集成電路芯片生產要求，確保人身和財產安全，做到安全適用、技術先進、經濟合理、環境友好，制定本規范。

1.0.2 本規范適用于新建、改建和擴建的硅集成電路芯片工廠的工程設計。

1.0.3 硅集成電路芯片工廠的設計應滿足硅集成電路芯片生產工藝要求，同時應為施工安裝、調試檢測、安全運行、維護管理提供必要條件。

1.0.4 硅集成電路芯片工廠的設計，除應符合本規范外，尚應符合國家現行有關標準的規定。

使用須知

本規范中以黑體字標志的條文為強制性條文，必須嚴格執行。

本規范由住房和城鄉建設部負責管理和對強制性條文的解釋，由工業和信息化部負責日常管理，由信息產業電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司負責具體技術內容的解釋。本規范在執行過程中，請各單位結合工程實踐，認真總結經驗，如發現需要修改和補充之處，請將意見和建議寄至信息產業電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司《硅集成電路芯片工廠設計規范》管理組（地址：四川省成都市雙林路251號，郵政編碼：610021，傳真：028-84333172），以便今后修訂時參考。