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pads layout教程電子版簡介

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一, 層的設置

層數到底要用四層還是六層，或多層主要取決于功能實現，從 EMC 的角度，需要考慮關鍵信號網絡（強輻射，容易受干擾的弱信號）的屏蔽或隔離。

本文以四層板為例。中間兩層為電源平面和地平面。

1， 層定義

打開新建的 PCB，單擊【Tools】/【Layer Definition】 ，出現【Layer Setup】定義層命令對話框。

……

點 Modify 按鈕，在出現的 Modify Electrical Layer Count 更改層數的對話框中填入:4 ,代表此設計為四層板。同理，填入:6 或更高的數字代表六層板或多層板。

選擇 OK，重新指定層(Reassign Electrical Layers)對話框將出現，在這個對話框中你可以重新指定原來的層對應現在的新層， 如原來的 TOP 定義為 Layer1， Bottom 重新定義為 Layer4。這里直接選擇 OK 即可。

……

各層定義及釋義如下：

Electrical Layer Type： Component 指元器件放置面Routing 指布線面。

Plane Type ：No Plane 指非平面層，如信號線。

CAM Plane指平面層，如電源、地平面。

Split/Mixed 指混合分割層，如在同一平面有2個或以上電源、地。

Routing Direction： Horizontal 指定布線方向為水平或45度。

Vertical 指定布線方向為垂直或45度。

Any 指定布線方向為任意方向。

分別指定各層信息如下：

TOP: 頂層放置器件層； Plane Type為No Plane

GND02： 地平面層：Plane Type為CAM Plane

PWR03： 地平面層：Plane Type 為 CAM Plane

Bottom： 底層放置器件層； Plane Type為No Plane一旦平面層設置為CAM Plane時，需對平面層分配相關的網絡，如GND。

二，布線

因為設置了平面層負片設計，我們不用在平面層畫灌銅框，只要是連接到 GND 和VCC3V3 網絡的管腳，只要從管腳拉出線后打過孔就能連接到地平面。

三，設計驗證

布線優化，絲印調整后，需要對設計進行驗證。

執行【Tools】/【Verify Design】,檢查安全間距和連接性。